主板

  主板,又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard);它安装在机箱内,是微机最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。  

简介

主板
主板
  主板它安装在机箱内,是微机最基本的也是最主板重要的部件之一。 主板一般为矩形电路板,上面安装了组成计算机的主要电路系统,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板的另一特点,是采用了开放式结构。主板上大都有6-8个扩展插槽,供PC机外围设备的控制卡(适配器)插接。通过更换这些插卡,可以对微机的相应子系统进行局部升级,使厂家和用户在配置机型方面有更大的灵活性。 总之,主板在整个微机系统中扮演着举足轻重的角色。可以说,主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次,主板的性能影响着整个微机系统的性能。 

主板分类

  常见的PC机主板的分类方式有以下几种:
  按主板上使用的CPU分类
  386主板、486主板、奔腾(Pentium,即586)主板、高能奔腾(Pentium Pro,即686)主板、intel370针脚系列(810主板、815主板)、intel478针脚系列(845主板、865主板)、intel775针脚系列(915主板、945主板、965主板、G31主板、P31主板、G41主板、P41主板)。 同一级的CPU往往也还有进一步的划分,如奔腾主板,就有是否支持多能奔腾(P55C,MMX要求主板内建双电压), 是否支持Cyrix 6x86、 AMD 5k86 (都是奔腾级的CPU,要求主板有更好的散热性)等区别。
  按主板上I/O总线的类型分类
  ISA(Industry Standard Architecture)工业标准体系结构总线.
  EISA(Extension Industry Standard Architecture)扩展标准体系结构总线.
  MCA(Micro Channel)微通道总线. 此外,为了解决CPU与高速外设之间传输速度慢的"瓶颈"问题,出现了两种局部总线,它们是:
  VESA(Video Electronic Standards Association)视频电子标准协会局部总线,简称VL总线.
主板
主板
  PCI(Peripheral Component Interconnect)外围部件互连局部总线,简称PCI总线. 486级的主板多采用VL总线,而奔腾主板多采用PCI总线。 目前,继PCI之后又开发了更外围的接口总线,它们是:USB(Universal Serial Bus)通用串行总线。IEEE1394(美国电气及电子工程师协会1394标准)俗称"火线(Fire Ware)"。
  按逻辑控制芯片组分类
  这些芯片组中集成了对CPU、CACHE、I/0和总线的控制586以上的主板对芯片组的作用尤为重视。 Intel公司出品的用于586主板的芯片组有:LX 早期的用于Pentium 60和66MHz CPU的芯片组
  NX 海王星(Neptune),支持Pentium 75 MHz以上的CPU,在Intel 430 FX芯片组推出之前很流行,现在已不多见。
  FX 在430和440两个系列中均有该芯片组,前者用于Pentium,后者用于Pentium Pro。HX Intel 430系列,用于可靠性要求较高的商用微机。VX Intel 430系列,在HX基础上针对普通的多媒体应用作了优化和精简。有被TX取代的趋势。TX Intel 430系列的最新芯片组,专门针对Pentium MMX技术进行了优化。GX、KX Intel 450系列,用于Pentium Pro,GX为服务器设计,KX用于工作站和高性能桌面PC。MX Intel 430系列,专门用于笔记本电脑的奔腾级芯片组,参见《Intel 430 MX芯片组》。 非Intel公司的芯片组有:VT82C5xx系列 VIA公司出品的586芯片组。
  SiS系列 SiS公司出品,在非Intel芯片组中名气较大。
  Opti系列 Opti公司出品,采用的主板商较少。
  按主板结构分类
  AT 标准尺寸的主板,IBM PC/A机首先使用而得名,有的486、586主板也采用AT结构布局
  Baby AT 袖珍尺寸的主板,比AT主板小,因而得名。很多原装机的一体化主板首先采用此主板结构
  ATX &127; 改进型的AT主板,对主板上元件布局作了优化,有更好的散热性和集成度,需要配合专门的ATX机箱使用
  一体化(All in one) 主板上集成了声音,显示等多种电路,一般不需再插卡就能工作,具有高集成度和节省空间的优点,但也 有维修不便和升级困难的缺点。在原装品牌机中采用较多
  NLX Intel最新的主板结构,最大特点是主板、CPU的升级灵活方便有效,不再需要每推出一种CPU就必须更新主板设计 此外还有一些上述主板的变形结构,如华硕主板就大量采用了3/4 Baby AT尺寸的主板结构。
  按功能分类
主板
主板
  PnP功能 带有PnP BIOS的主板配合PnP操作系统(如Win95)可帮助用户自动配置主机外设,做到"即插即用"
  节能(绿色)功能 一般在开机时有能源之星(Energy Star)标志,能在用户不使用主机时自动进入等待和休眠状态,在 此期间降低CPU及各部件的功耗
  无跳线主板 这是一种新型的主板,是对PnP主板的进一步改进。在这种主板上,连CPU的类型、工作电压等都无须用跳线开关,均 自动识别,只需用软件略作调整即可。经过Remark的CPU在这种主板上将无所遁形. 486以前的主板一般没有上述功能,586以上的主板均配有PnP和节能功能,部分原装品牌机中还可通过主板控制主机电源 的通断,进一步做到智能开/关机,这在兼容机主板上还很少见,但肯定是将来的一个发展方向。无跳线主板将是主板发 展的另一个方向。
  其它主板分类方法
  按主板的结构特点分类还可分为基于CPU的主板、基于适配电路的主板、一体化主板等类型。基于CPU的一体化的主板是 目前较佳的选择。
  按印制电路板的工艺分类又可分为双层结构板、四层结构板、六层结构板等;目前以四层结构板的产品为主。
  按元件安装及焊接工艺分类又有表面安装焊接工艺板和DIP传统工艺板。  

板的构成

  主板的平面是一块PCB(印刷电路板),一般采用四层板或六层板。相对而言,为节省成本,低档主板多为四层板:主信号层、接地层、电源层、次信号层,而六层板则增加了辅助电源层和中信号层,因此,六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强,主板也更加稳定。 

·芯片部分

  BIOS芯片:是一块方块状的存储器,里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件,还可以设置引导系统的设备,调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的,这方便用户更新BIOS的版本,以获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持,当然不利的一面便是会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击。
  南北桥芯片:横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面;而CPU插槽旁边,被散热片盖住的就是北桥芯片。芯片组以北桥芯片为核心,一般情况,主板的命名都是以北桥的核心名称命名的(如P45的主板就是用的P45的北桥芯片)。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”,由于发热量较大,因而需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。需要注意的是,AMD平台中部分芯片组因AMD CPU内置内存控制器,可采取单芯片的方式,如nVIDIA nForce 4便采用无北桥的设计。从AMD的K58开始,主板内置了内存控制器,因此北桥便不必集成内存控制器,这样不但减少了芯片组的制作难度,同样也减少了制作成本。现在在一些高端主板上将南北桥芯片封装到一起,只有一个芯片,这样大大提高了芯片组的功能。
  RAID控制芯片:相当于一块RAID卡的作用,可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种:HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。  

·扩展槽部分

  所谓的“插拔部分”是指这部分的配件可以用“插”来安装,用“拔”来反安装。
  内存插槽:内存插槽一般位于CPU插座下方。图中的是DDR SDRAM插槽,这种插槽的线数为184线。
主板
主板
  AGP插槽:颜色多为深棕色,位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔,AGP2×则有。在PCI Express出现之前,AGP显卡较为流行,其传输速度最高可达到2133MB/s(AGP8×)。
  PCI Express插槽:随着3D性能要求的不断提高,AGP已越来越不能满足视频处理带宽的要求,目前主流主板上显卡接口多转向PCI Exprss。PCI Exprss插槽有1×、2×、4×、8×和16×之分。注:目前主板支持双卡:(NVIDIA SLI/ ATI 交叉火力) PCI插槽:PCI插槽多为乳白色,是主板的必备插槽,可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。
  CNR插槽:多为淡棕色,长度只有PCI插槽的一半,可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于:CNR增加了对网络的支持性,并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。  

·对外接口部分

  硬盘接口:硬盘接口可分为IDE接口和SATA接口。在型号老些的主板上,多集成2个IDE口,通常IDE接口都位于PCI插槽下方,从空间上则垂直于内存插槽(也有横着的)。而新型主板上,IDE接口大多缩减,甚至没有,代之以SATA接口。
  软驱接口:连接软驱所用,多位于IDE接口旁,比IDE接口略短一些,因为它是34针的,所以数据线也略窄一些。
  COM接口(串口):目前大多数主板都提供了两个COM接口,分别为COM1和COM2,作用是连接串行鼠标和外置Modem等设备。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh,中断号是IRQ4;COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh,中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM1接口的响应具有优先权,现在市面上已很难找到基于该接口的产品。
  PS/2接口:PS/2接口的功能比较单一,仅能用于连接键盘和鼠标。一般情况下,鼠标的接口为绿色、键盘的接口为紫色。PS/2接口的传输速率比COM接口稍快一些,但这么多年使用之后,虽然现在绝大多数主板依然配备该接口,但支持该接口的鼠标和键盘越来越少,大部分外设厂商也不再推出基于该接口的外设产品,更多的是推出USB接口的外设产品,不过值得一提的时候,由于该接口使用非常广泛,因此很多使用者即使在使用USB也更愿意通过PS/2-USB转接器插到PS/2上使用,外加键盘鼠标每一代产品的寿命都非常长,因此接口现在依然使用效率极高,但在不久的将来,被USB接口所完全取代的可能性极高。
  USB接口:USB接口是现在最为流行的接口,最大可以支持127个外设,并且可以独立供电,其应用非常广泛。USB接口可以从主板上获得500mA的电流,支持热拔插,真正做到了即插即用。一个USB接口可同时支持高速和低速USB外设的访问,由一条四芯电缆连接,其中两条是正负电源,另外两条是数据传输线。高速外设的传输速率为12Mbps,低速外设的传输速率为1.5Mbps。此外,USB2.0标准最高传输速率可达480Mbps。USB3.0已经开始出现在最新主板中,将不久会被推广。
  LPT接口(并口):一般用来连接打印机或扫描仪。其默认的中断号是IRQ7,采用25脚的DB-25接头。并口的工作模式主要有三种:1、SPP标准工作模式。SPP数据是半双工单向传输,传输速率较慢,仅为15Kbps,但应用较为广泛,一般设为默认的工作模式。2、EPP增强型工作模式。EPP采用双向半双工数据传输,其传输速率比SPP高很多,可达2Mbps,目前已有不少外设使用此工作模式。3、ECP扩充型工作模式。ECP采用双向全双工数据传输,传输速率比EPP还要高一些,但支持的设备不多。现在使用LPT接口的打印机与扫描仪已经基本很少了,多为使用USB接口的打印机与扫描仪。
主板
主板
  MIDI接口:声卡的MIDI接口和游戏杆接口是共用的。接口中的两个针脚用来传送MIDI信号,可连接各种MIDI设备,例如电子键盘等,现在市面上已很难找到基于该接口的产品。
  SATA接口:SATA的全称是Serial Advanced Technology Attachment(串行高级技术附件,一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口),是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬盘接口规范,在IDF Fall 2001大会上,Seagate宣布了Serial ATA 1.0标准,正式宣告了SATA规范的确立。SATA规范将硬盘的外部传输速率理论值提高到了150MB/s,比PATA标准ATA/100高出50%,比ATA/133也要高出约13%,而随着未来后续版本的发展,SATA接口的速率还可扩展到2X和4X(300MB/s和600MB/s)。从其发展计划来看,未来的SATA也将通过提升时钟频率来提高接口传输速率,让硬盘也能够超频。  

主板故障原因

  主板产生故障的原因,一般有三个方面:
  人为故障
  有些朋友,电脑操作方面的知识懂得较少,在操作时不注意操作规范及安全,这样对电脑的有些部件将会造成损伤。如带电插拔设备及板卡,安装设备及板卡时用力过度,造成设备接口、芯片和板卡等损伤或变形,从而引发故障。
  环境引发故障
  因外界环境引起的故障,一般是指人们在未知的情况下或不可预测、不可抗拒的情况下引起的。如雷击、市电供电不稳定,它可能会直接损坏主板,这种情况下人们一般都没有办法预防;外界环境引起的另外一种情况,就是因温度、湿度和灰尘等引起的故障。这种情况表现出来的症状有:经常死机、重启或有时能开机有时又不能开机等,从而造成机器的性能不稳定。
  元器件质量引起故障
  这种情况是指主板的某个元器件因本身质量问题而损坏。这种故障一般会导致主板的某部分功能无法正常使用,系统无法正常启动,自检过程中报错等现象。 

主板维修

  主板故障往往表现为系统启动失败、屏幕无显示、有时能启动有时又启动不了等难以直观判断的故障现象。在对主板的故障进行检查维修时,一般采用“一看、二听、三闻、四摸”的维修原则。就是观察故障现象、听报警声、闻是否有异味、用手摸某些部件是否发烫等。下面列举几种常见主板的维修方法,每种方法都有自己的优势和局限性,一般要几种方法相结合使用。
  清洁法
  这种方法一般用来解决因主板上灰尘太多,灰尘带静电造成主板无法正常工作的故障,可用毛刷清除主板上的灰尘。另外,主板上一般接有很多的外接板卡,这些板卡的金手指部分可能被氧化,造成与主板接触不良,这种问题可用橡皮擦擦去表面的氧化层。
  观察法
  主要用到“看、摸”的技巧。在关闭电源的情况下,看各部件是否接插正确,电容、电阻引脚是否接触良好,各部件表面是否有烧焦、开裂的现象,各个电路板上的铜箔是否有烧坏的痕迹。同时,可以用手去触摸一些芯片的表面,看是否有非常发烫的现象。
  替换法
  当对一些故障现象不能确定究竟是由哪个部件引起的时候,可以对怀疑的部件通过替换法来排除故障。可以把怀疑的部件拿到好的电脑上去试,同时也可以把好的部件接到出故障的电脑上去试。如:内存在自检时报错或容量不对,就可以用此方法来判断引起故障的真正元凶。
  软件诊断法
  这里我们一般指通过随机附带的诊断程序或系统测试软件去测试。一般用于检查各种接口电路故障

主板故障解决实例

  电脑主板故障一:开机无显示
AMD Socket A 主板
AMD Socket A 主板
  电脑开机无显示,首先我们要检查的就是是BIOS。主板的BIOS中储存着重要的硬件数据,同时BIOS也是主板中比较脆弱的部分,极易受到破坏,一旦受损就会导致系统无法运行,出现此类故障一般是因为主板BIOS被CIH病毒破坏造成(当然也不排除主板本身故障导致系统无法运行。)。一般BIOS被病毒破坏后硬盘里的数据将全部丢失,所以我们可以通过检测硬盘数据是否完好来判断BIOS是否被破坏,如果硬盘数据完好无损,那么还有三种原因会造成开机无显示的现象:
  1. 因为主板扩展槽或扩展卡有问题,导致插上诸如声卡等扩展卡后主板没有响应而无显示。
  2. 免跳线主板在CMOS里设置的CPU频率不对,也可能会引发不显示故障,对此,只要清除CMOS即可予以解决。清除CMOS的跳线一般在主板的锂电池附近,其默认位置一般为1、2短路,只要将其改跳为2、3短路几秒种即可解决问题,对于以前的老主板如若用户找不到该跳线,只要将电池取下,待开机显示进入CMOS设置后再关机,将电池上上去亦达到CMOS放电之目的。
  3. 主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配也会导致开机无显示的故障。某些老的主板比较挑剔内存,一旦插上主板无法识别的内存,主板就无法启动,甚至某些主板不给你任何故障提示(鸣叫)。当然也有的时候为了扩充内存以提高系统性能,结果插上不同品牌、类型的内存同样会导致此类故障的出现,因此在检修时,应多加注意。
  对于主板BIOS被破坏的故障,我们可以插上ISA显卡看有无显示(如有提示,可按提示步骤操作即可。),倘若没有开机画面,你可以自己做一张自动更新BIOS的软盘,重新刷新BIOS,但有的主板BIOS被破坏后,软驱根本就不工作,此时,可尝试用热插拔法加以解决(我曾经尝试过,只要BIOS相同,在同级别的主板中都可以成功烧录。)。但采用热插拔除需要相同的BIOS外还可能会导致主板部分元件损坏,所以可靠的方法是用写码器将BIOS更新文件写入BIOS里面(可找有此服务的电脑商解决比较安全)。
  电脑主板故障二:CMOS设置不能保存
  此类故障一般是由于主板电池电压不足造成,对此予以更换即可,但有的主板电池更换后同样不能解决问题,此时有两种可能:
  1. 主板电路问题,对此要找专业人员维修;
  2. 主板CMOS跳线问题,有时候因为错误的将主板上的CMOS跳线设为清除选项,或者设置成外接电池,使得CMOS数据无法保存。
  电脑主板故障三:在Windows下安装主板驱动程序后出现死机或光驱读盘速度变慢的现象。
  在一些杂牌主板上有时会出现此类现象,将主板驱动程序装完后,重新启动计算机不能以正常模式进入Windows 98桌面,而且该驱动程序在Windows 98下不能被卸载。如果出现这种情况,建议找到最新的驱动重新安装,问题一般都能够解决,如果实在不行,就只能重新安装系统。电脑主板故障四:安装Windows或启动Windows时鼠标不可用
  出现此类故障的软件原因一般是由于CMOS设置错误引起的。在CMOS设置的电源管理栏有一项modem use IRQ项目,他的选项分别为3、4、5……、NA,一般它的默认选项为3,将其设置为3以外的中断项即可。
  电脑主板故障四:电脑频繁死机,在进行CMOS设置时也会出现死机现象
  在CMOS里发生死机现象,一般为主板或CPU有问题,如若按下法不能解决故障,那就只有更换主板或CPU了。
  出现此类故障一般是由于主板Cache有问题或主板设计散热不良引起,。对于Cache有问题的故障,我们可以进入CMOS设置,将Cache禁止后即可顺利解决问题,当然,Cache禁止后速度肯定会受到有影响。
  电脑主板故障五:主板COM口或并行口、IDE口失灵
  出现此类故障一般是由于用户带电插拔相关硬件造成,此时用户可以用多功能卡代替,但在代替之前必须先禁止主板上自带的COM口与并行口(有的主板连IDE口都要禁止方能正常使用)。  

主板驱动

  主板驱动是指使计算机能识别你的硬件的驱动程序。如果计算机不能识别,那就要装上驱动了,但一般用XP系统的可以不用,使用起来正常工作的也可以免了,但一些声卡或显卡如果集成的,那么装上主板的驱动就相当于把这些显卡声卡的驱动也装上。
  主板是电脑的核心,处理器是附着在主板上面的。
  主板驱动有的是集成在系统盘上的,自带光盘,放入光驱即可安装。
  主板驱动主要包括:芯片组驱动、集成显卡驱动、集成网卡驱动、集成声卡驱动、usb2.0驱动(xp系统已含)。 

主要品牌

  华硕(ASUSTek)
  技嘉(Gigabyte)
  微星(MSI)
  精英(ECS)
  鸿海(Hon Hai)
  磐英(EPoX)
  友通(DFI)
  映泰(Biostar)
  建棋(Aopen) 

维护

  CPU的保养
  CPU作为电脑的心脏,它从电脑启动那一刻起就不停地运作,它的重要性自然是不言而喻的,因此对它的保养显得尤主板为重要。在CPU的保养中散热是最为关键的。虽然CPU有风扇保护,但随着耗用电流的增加所产生的热量也随之增加,从而CPU的温度也将随之上升。高温容易使CPU内部线路发生电子迁移,导致电脑经常死机,缩短CPU的寿命,高电压更是危险,很容易烧毁你的CPU。所以我们要选择质量好的散热风扇。散热片的底层以厚的为佳,这样有利于储热,从而易于风扇主动散热。平常要注意勤除灰尘,不能让其积聚在CPU的表面上,以免造成短路烧毁CPU。硅脂在使用时要涂于CPU表面内核上,薄薄一层就可以,过量会有可能渗到CPU表面和插槽,造成CPU的毁坏。
  主板的维护
  现在的电脑主板多数都是四层板,六层板,所使用的元件和布线都非常精密,灰尘在主板积累过多时,会吸收空气中的水份,此时灰尘就会呈现一定的导电性,可能把主板上的不同信号进行连接或者把电阻,电容短路,致使信号传输错误或者工作点变化而导致主机工作不稳或不启动。我们在实际电脑使用中遇到的主机频繁死机、重启、找不到键盘鼠标、开机报警等情况多数都是由于主板上积累了大量灰尘而导致的,这时只要清扫机箱内的灰尘后故障不治自愈就是这个原因。
  主板上给CPU、内存等提供供电的是大大小小的电容,电容最怕高温,温度过高很容易就会造成电容击穿而影响正常使用。很多情况下,主板上的电解电容鼓泡或漏液,失容并非是因为产品质量有问题,而是因为主板的工作环境过差造成的。一般鼓泡,漏液,失容的电容多数都是出现在CPU的周围,内存条边上,AGP插槽旁边,这是因为上述几个部件都是计算机中的发热量大户,在长时间的高温烘烤中,铝电解电容就可能会出现上述故障。 

未来主板趋势

px865pe pro主板
px865pe pro主板
  去年Computex的时候,Intel在台北大办P45芯片组正式发布会。虽然本次Computex没有赶上Intel正式发布P55芯片组的时候,但是Intel仍然不敢怠慢台湾主板厂商,基于P55芯片组的主板墙仍然如约出现在会展现场,因此关于Computex 2009主板产品的看点,还是要从P55来说起。
  大家知道P55是首款完全没有北桥芯片的主板产品,它的北桥芯片已经完全转移进了Lynnfield处理器当中,因此我们在P55主板的中间,将不再看到传统的北桥芯片。因此对于低端的P55主板,将可以放弃目前常见的北桥散热系统,在本次台北电脑展上,我们已经看到了这样的产品。
  P55是不能支持Intel定位较低的Clarkdale处理器的,也就是整合显示芯片的处理器产品,目前按照Core iX系列产品,我们习惯性的将其称呼为“Core i3”(Lynnfield处理器我们称之为Core i5,Intel尚未正式肯定i5与i3的称呼),其内置的显示核心是无法使用在即将陆续现身的P55主板上的,也就是说使用P55主板必须搭配独立显卡。可以支持Core i5,也可以支持Core i3的主板芯片组是H55与H57,发布时间将会更晚于P55。
  2009年台北电脑展上现身的P55主板,定位较高的仍然配备了完整的散热系统,并且能够继续支持SLI技术,这位高端用户提供了更多的吸引力,因为能够支持SLI的X58平台对于主流用户来说仍然过于昂贵。
  在这些定位比较高的P55主板上面,我们看到厂商仍然设计了比较传统的散热器,就是仍然有传统的北桥散热片,其实它下面已经没有了北桥芯片,其目的一是为了平衡CPU供电处与南桥芯片的热量,二也是为了使主板看上去更加接近传统主板,方便用户平滑过渡。
  在P55主板中,Intel提出了一个ONFI规范(Open NAND Flash Interface),称之为Braidwood,这个规范的事实上是TurboMemory的升级版,厂商可以选择板载ONFI插槽或是直接板载NAND Flash颗粒,用户可以选择这部分的闪存是作为临时缓存(类似目前的迅盘)功能,抑或是直接作为硬盘空间(类似SSD)。技嘉在本次台北电脑展上就同时展出了板载插槽和板载闪存颗粒的P55主板。
  主板厂商在P55主板的供电部分大做文章是一个显着的特点,例如技嘉推出24相供电,微星也将自家之前最多的6相供电猛增至11相,映泰也有在供电处使用性能更加的mosfet。技嘉科技产品的负责人也对笔者透露,事实上之前主板对于供电部分的设计已经完全满足用户使用,这类增加供电相数的操作也多是为了满足市场操作的需求。
  从主板产品搭载的特色功能而言,除了技嘉展示自家的24相供电、板载NAND Flash颗粒、Smart6技术之外,映泰展示自家更好的供电部分设计及用料之外,其它厂商大多并未针对P55做过多宣传,换句话说,目前的P55产品并不成熟。
  今年连Clarkdale都会受到新款赛扬狂贬,何况P55 那P55主板正式上市的时候,就能称之为成熟了吗,笔者认为也未必。P55预计于今年第三季度发布之时,Intel自家市场的主力仍然是Core 2系列产品,搭配的主板自然也是P4x,而接踵而至的Core i3处理器又不能用在P55主板上,当Nehalem架构产品能够超越Core架构产品之时,P55其实已经寿终正寝,因此今年P55过渡的意味已经相当明显,展会现场H57主板还多于P57主板以及主板厂商的热度不高都是例证,明年会是谁接替它呢,笔者认为将会是H57。